Secator 2 er en robust, bærbar håndskjæremaskin som kombinerer oksygenbrenning, plasmaskjæring og MIG/MAG-sveising i ett verktøy. Den håndterer rett, kurvet og sirkulær skjæring, samt strippskjæring, og leverer høy presisjon og pålitelig ytelse.
Nøkkelfunksjoner:
Fleksibel: Flere skjære- og sveiseprosesser i én enhet
Justerbar hastighet: 0–150 cm/min for presis kontroll
Høy kvalitet: Oppfyller EN 1090-2 og ISO 9013
Kompatibel: Tilpasses med ulike skjærehoder og dyser
Mobil: Enkel håndtering på ulike arbeidssteder
Strømforsyning: Tilgjengelig i ulike spenninger, inkludert 42 V
Skjærekapasitet:
Oksygenbrenning: Skjærer materialer fra 3 mm til 300 mm tykkelse, og opptil 600 mm med spesialdyse (MSAP).
Plasmaskjæring: Kompatibel med Plasma Cutter 70 CT og 125, egnet for materialer opptil 25 mm tykkelse.
MIG/MAG-sveising: Muliggjør presis sveising for ulike applikasjoner.
Tilbehør: Tilgjengelig med ulike skjærehoder, dyser og guider for sirkelskjæring med diametre fra 240 mm til 1 000 mm.
Fordeler:
Allsidighet: Kombinerer flere prosesser i én maskin, noe som sparer plass og investering.
Mobilitet: Bærbar design gjør det enkelt å transportere og bruke maskinen på forskjellige arbeidssteder.
Kostnadseffektivitet: Reduserer behovet for flere separate maskiner, noe som gir besparelser i både investering og drift.